【就学援助】2023年度 就学援助へのお申込みについて
就学援助制度へのお申込みをご希望の方は、必要事項をご記入の上、ご提出ください。
制度の詳細は、お知らせ等をご確認ください。
＜書類の配布日＞
4月10日（月）
書類が届かなかった場合は、こちらのフォームからお取り寄せいただくか、
下記から書類をダウンロードしてください。
＜申込期間＞
第1回 4月10日（月）～21日（金）
第2回 6月以降~12月まで
※最終の〆切は2月末ですが、できるだけ年内に提出ください。
また、提出が6月以降になった場合、援助費の支給時期が遅くなりますことを
ご承知おきください。
※1月以降、援助が必要になりましたら、お気軽に学校事務職員にご相談ください。
＜提出先＞
【直接提出の場合】 横浜市立日枝小学校 1階 事務室
できるだけ、学級担任ではなく、
学校事務職員もしくは副校長にお渡しください。
【郵送の場合の送付先】〒232-0013
横浜市南区山王町5-31 横浜市立日枝小学校 事務室 宛
＜配付資料＞
① お知らせ 
※カラープリントをして、ご使用ください。
＜参考＞
※次の書類は、➀の書類の多言語版です。
書類作成の参考にお使いください。提出の際には、➁をご提出ください。
※横浜市教育委員会事務局 就学援助制度の説明のHP
https://www.city.yokohama.lg.jp/kurashi/kosodate-kyoiku/kyoiku/soudan/shugakuenjo/shugakuenjo.html
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